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无氰镀银技术 赵健伟,于晓辉 化学工业出版社 【新华书店正版图书书籍】书籍详细信息
- ISBN：9787122431301
- 作者：暂无作者
- 出版社：暂无出版社
- 出版时间：2023-07
- 页数：294
- 价格：118.10
- 纸张：书写纸
- 装帧：平装
- 开本：16开
- 语言：未知
- 丛书：暂无丛书
- TAG：暂无
- 豆瓣评分：暂无豆瓣评分
寄语：
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内容简介：
传统的电镀工业存在着高金属离子污染、高含氰废水污染、公共安全等问题。而电镀作为一种基础表面加工技术，又与各行各业都息息相关。随着科技的发展和人们对于环境保护、安全生产等问题越来越重视，以及新兴科技产业
书籍目录：
绪论1第1章无氰镀银的意义6
1.1电镀与电镀银的应用6
1.2镀银层的主要性能与特性10
1.3镀银在各种工业部门中的应用12
1.4无氰镀银的意义14
1.5无氰镀银新工艺的开发与推广策略17第2
作者介绍：
赵健伟，嘉兴学院教授。北京大学学士（1996），中科院长春应化所硕士（1999），北海道大学博士（2003），牛津大学博士后研究员（2003~2004）。南京大学教授（2003~2016），博士生导师
出版社信息：
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原文赏析：
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其它内容：
编辑推荐
是剧毒化学品，也是电镀行业的常用助剂。随着人们环保意识和安全意识的增强，无氰电镀，尤其是无氰镀银技术成为相关科研工作者关注的焦点。本书汇集作者多年的工作积累，内容丰富，全面系统介绍了无氰镀银工艺，尤其难得的是给出了多个经过实践检验的工艺过程和配方，对实际工作有明显指导价值。
书籍真实打分
故事情节：5分
人物塑造：5分
主题深度：3分
文字风格：4分
语言运用：5分
文笔流畅：7分
思想传递：8分
知识深度：3分
知识广度：3分
实用性：6分
章节划分：9分
结构布局：6分
新颖与独特：8分
情感共鸣：3分
引人入胜：7分
现实相关：9分
沉浸感：7分
事实准确性：3分
文化贡献：6分
网站评分
书籍多样性：7分
书籍信息完全性：7分
网站更新速度：6分
使用便利性：3分
书籍清晰度：8分
书籍格式兼容性：7分
是否包含广告：9分
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安全性：8分
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搜索功能：3分
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